ICE-Agenzia, in collaborazione con UCIMA (Unione Costruttori Italiane Macchine Automatiche per il Confezionamento e l’Imballaggio), organizza una partecipazione collettiva delle Aziende italiane alla fiera PACK EXPO CHICAGO 2024, in programma a Chicago, Stati Uniti, dal 3 al 6 novembre 2024. 

PACK EXPO è la più importante fiera nordamericana dedicata ai settori del packaging e del processing e si svolge in autunno con cadenza annuale in sedi alternate. L'edizione di Chicago è ritenuta essere la più importante in termini di partecipazione e qualità delle aziende presenti. 

Condizioni di partecipazione

La collettiva italiana organizzata dall'Agenzia ICE si trova in un’area suddivisa in moduli pre-allestiti di 9 mq. per i quali è richiesta una quota di partecipazione di € 4.500 + IVA. Eventuali metri quadri aggiuntivi saranno disponibili a € 500 + IVA.

Le richieste di adesione saranno accolte dal 17 aprile al 3 maggio p.v..  

Per partecipare è necessario compilare con firma e timbro aziendale la documentazione di iscrizione  riportata nella circolare informativa e inviarla via PEC all'indirizzo industrialeggera@cert.ice.it, inserendo in cc l’indirizzo salvini@ali.legnano.mi.it.  Per maggiori dettagli in merito alle condizioni di partecipazione si rimanda alla circolare informativa in allegato.  

Rivolgersi a

Area internazionalizzazione (int. 221).